برد مدار چاپی چیست؟
برد مدار چاپی (PCB) قلب تپنده تجهیزات الکترونیکی است. از موبایل و لپتاپ گرفته تا تجهیزات صنعتی، همه و همه بدون وجود بردهای الکترونیکی امکان کارکرد ندارند. یکی از انواع مهم این بردها، برد متالیزه است که به دلیل ویژگیهای خاص خود در مدارهای پیچیده و پیشرفته بهکار میرود. در این مقاله به معرفی برد متالیزه، تفاوت آن با بردهای معمولی و همچنین مراحل تولید و مونتاژ آن میپردازیم.
برد متالیزه چیست؟
برد متالیزه نوعی برد مدار چاپی دولایه است که از فیبر و دو لایه مس در دو طرف تشکیل شده است. در این نوع برد، سوراخهایی روی فیبر تعبیه میشود و سپس داخل آنها با فلز آبکاری میگردد. به این ترتیب لایههای مسی دو طرف برد از طریق این سوراخها (وایا) به هم متصل میشوند.
انواع برد دو لایه:
برد دولایه ساده: اتصال بین لایهها وجود ندارد و هر طرف برد بهطور مستقل عمل میکند.
برد دولایه متالیزه: لایهها به کمک آبکاری درون سوراخها به هم متصل میشوند و جریان الکتریکی بین آنها برقرار میگردد.
این ویژگی باعث میشود بردهای متالیزه برای مدارهای پیچیده و قطعات SMD بسیار کاربردی باشند.
فرآیند چاپ برد متالیزه تکلایه و دولایه
بردهای الکترونیکی از فیبرهایی ساخته میشوند که سطح آنها با لایهای از مس پوشانده شده است. طی فرآیند تولید:
- طرح مدار روی برد چاپ یا حکاکی میشود.
- بخشهای اضافی مس حذف میگردند.
- مسیرهای مسی با لایهای عایق پوشانده میشوند.
بردها بسته به تعداد لایههای مسی در سه دسته قرار میگیرند:
تکلایه
دولایه
چندلایه
با توجه به نیاز بازار به تجهیزات کوچک و کمحجم، استفاده از بردهای چندلایه بهطور فزایندهای در حال گسترش است. جالب است بدانید فرآیند چاپ PCB شباهت زیادی به چاپ عکس در عکاسیهای سنتی دارد و از **نگاتیو یا فوتوپلات** برای انتقال طرح مدار استفاده میشود.
مونتاژ قطعات روی برد
پس از چاپ برد متالیزه، نوبت به نصب قطعات الکترونیکی میرسد. این کار به دو روش انجام میشود:
در مونتاژ SMD قطعات به صورت مستقیم روی سطح برد نصب میشوند. این فناوری در دهه ۶۰ میلادی معرفی و در دهه ۸۰ به طور گسترده در صنعت استفاده شد.
مزایای مونتاژ SMD:
کاهش ابعاد و وزن برد
امکان نصب تعداد بیشتری قطعه در فضای محدود
اتصال بین دو سمت برد از طریق وایا
به همین دلیل امروزه بیشتر قطعات الکترونیکی از نوع SMD هستند.
۲. مونتاژ DIP
در این روش، پایههای قطعات از سوراخهای موجود روی برد عبور داده شده و لحیم میشوند. مونتاژ DIP بیشتر برای مدارهای قدرتی و قطعاتی که نیاز به تحمل جریان یا توان بالا دارند به کار میرود. دستگاههایی مانند وان قلع و ویو سولدرینگ برای این نوع مونتاژ استفاده میشوند.
تفاوت برد مدار چاپی معمولی و متالیزه
برد معمولی: سوراخها تنها برای نصب قطعات به کار میروند و اتصال الکتریکی بین لایهها برقرار نمیشود.
برد متالیزه: داخل سوراخها آبکاری شده و مسیرهای الکتریکی بین لایهها ایجاد میگردد.
به همین دلیل برد متالیزه برای طراحیهای پیشرفته و مدارهای فشرده انتخاب بهتری است، در حالی که بردهای معمولی گزینهای اقتصادیتر برای مدارهای ساده محسوب میشوند.
جمعبندی
بردهای متالیزه با قابلیت برقراری ارتباط بین لایههای مسی، نقش مهمی در کوچکسازی و افزایش کارایی تجهیزات الکترونیکی دارند. فرآیند چاپ PCB و سپس مونتاژ برد DIP و SMD باعث میشود این بردها به محصولی کاربردی و پرمصرف در صنایع مختلف تبدیل شوند.
اگر به دنبال ساخت مدارهای دقیق و حرفهای هستید، استفاده از برد مدار چاپی متالیزه بهترین انتخاب خواهد بود.
